Boite Raspberry Audio

[Archive 2017] Boite en bois réalisée en découpage laser au Fablab du Carrefour Numérique de la Cité des Sciences et de l’Industrie de PARIS, en 2017

Cahier des charges

Premier objectif: Faire une boite pour une carte Raspberry PI 2 ou 3 équipé d’un module “PiFi DAC+ v2.0”. Ce module permet de bénéficier d’une sortie audio de très bonne qualité via deux connecteurs de type RCA :

Autres contraintes :

Utiliser du contreplaqué de 3mm de peuplier. Ce bois, très blanc, permet de réaliser des gravures ou marquages bien nets et contrastés.
Ne pas coller les pièces au montage. En effet, le démontage devra rester possible

Conception

Après mesure au pied à coulisse et au réglet de précision, la réalisation du dessin vectoriel est effectué avec Inkscape. De nombreux tutos sont disponibles sur le site du FabLab: Inkscape

Si vous cherchez quelques conseils, voici les réglages “de base” que j’ai utilisé dans les “propriété du document” Inkscape:

Affichage de la bordure de page :
- avec une dimension de 297×210 mm, pour une impression papier
- ou
- avec une dimension de 300×300 mm, correspondant à la taille de ma planche de bois, pour positionner la zone de travail du laser
Configuration d’une grille rectangulaire
- espacement X: 0,5
- espacement Y: 0,5
- grille principale toutes les 10 en rose
- grille secondaire en bleu

Utilisation de la palette de couleur de la découpeuse laser Trotec : http://carrefour-numerique.cite-sciences.fr/fablab/wiki/doku.php?id=machines:decoupe_laser:palette_couleurs_trotec_inkscape

Utilisation du plugin d’export de fichier .tsf afin de réaliser les tests sur mon PC http://carrefour-numerique.cite-sciences.fr/fablab/wiki/doku.php?id=projets:plugins_inkscape_fablab:tsf_export

Autres astuces:

J’ai conçu ce projet à l’aide de plusieurs calques Inkscape. Cette organisation permet de rapidement d’afficher ou de cacher certaines parties du projets: